韓國芯片制造商三星電子和SK海力士今年季度的芯片銷售業(yè)績強(qiáng)勁,三星電子銷售額排名全球,SK海力士則創(chuàng)下更高增幅。
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)12日發(fā)布的數(shù)據(jù),今年季度,三星電子的半導(dǎo)體銷售額為148.73億美元,同比猛增78.8%,在全球半導(dǎo)體制造商中位居首位。英特爾(121.39億美元)、SK海力士(90.74億美元)、美光(58.24億美元)排在其后。其中,SK海力士的同比增幅高達(dá)144.3%,為前十制造商之最。
IDC分析指出,售價比現(xiàn)有芯片高出四五倍的高帶寬內(nèi)存(HBM)需求大增,推動整體存儲芯片市場銷售強(qiáng)勁增長。
目前,HBM市場的主力產(chǎn)品為第四代高帶寬內(nèi)存“HBM3”和第五代高帶寬內(nèi)存“HBM3E”。SK海力士從今年3月起業(yè)內(nèi)向英偉達(dá)供應(yīng)8層HBM3E芯片,并將從第四季度起向顧客提供12層HBM3E芯片。三星電子的8層和12層HBM3E芯片正在接受英偉達(dá)的測試。